# 【155】柔性基金属互联线路的卷对卷制备工艺

## 基本信息
- **作者**：程思元等（电子科技大学）
- **来源**：《电子科技》2021年第34卷第7期
- **路径**：源文件/文献/卷绕相关/柔性基金属互联线路的卷对卷制备工艺_程思元.pdf
- **阅读日期**：2026-04-12
- **理解程度**：⭐⭐⭐⭐⭐（详细工艺）
- **关联度**：⭐⭐⭐⭐⭐ **极高！XC03 Cu膜参考！**

## 核心内容

### 工艺流程

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卷对卷制备工艺：
     ↓
┌─────────────────────────────────────┐
│ 1. Teslin纸基材                     │
│ 2. 卷对卷柔版印刷线路图案           │
│ 3. 紫外固化                        │
│ 4. 化学沉积Cu                       │
│ 5. 退火处理                         │
└─────────────────────────────────────┘
```

### 关键参数

| 参数 | 值 |
|------|-----|
| 基材 | Teslin纸 |
| Cu电阻率 | **2.62×10⁻⁸ Ω·cm** ✅ |
| 弯曲次数 | **1000次** ✅ |
| 电阻保持率 | >50% |

### 性能对比

| 性能 | 喷墨打印 | 本工艺 |
|------|----------|--------|
| 精度 | 差 | **高** ✅ |
| 高温处理 | 需要 | **不需要** ✅ |
| 电阻率 | 高 | **2.62×10⁻⁸** ✅ |
| 大规模生产 | 难 | **可行** ✅ |

### 与XC03项目关联

| 关联点 | 说明 |
|--------|------|
| **Cu电阻率** | 2.62×10⁻⁸ Ω·cm参考 ✅ |
| **1000次弯曲** | 柔性性能参考 |
| **低温工艺** | 不需要高温 |

## 个人理解/提炼

**核心结论**：
1. **Cu电阻率2.62×10⁻⁸**：接近体材料
2. **柔版印刷**：图案化+化学沉积
3. **低温工艺**：不需要高温固化

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## 📅 更新记录

| 日期 | 操作 | 说明 |
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| 2026-04-12 | 新增 | 芝士虾 |