# 【141】Research on Key Technologies of Vacuum Magnetron Sputtering Double-Sided Copper Coating on Ultra-Thin Flexible Substrates

## 基本信息
- **来源**：网页
- **发布平台**：VACUUM期刊
- **发布日期**：2025-05-23
- **阅读日期**：2026-04-29
- **置信度**：⭐⭐⭐⭐

## 核心内容
- 文章直接聚焦超薄柔性基材双面磁控溅射镀铜装备，核心问题不是“能不能镀上铜”，而是双面连续镀覆时如何压住热损伤、走带稳定性和生产效率。
- 摘要直接给出三类解法：优化卷绕辊系布局、优化磁控溅射系统结构、在镀膜辊表面增加绝缘陶瓷层。
- 这说明复合集流体量产装备的关键不只在电源和靶材，还在卷绕系统与冷/热边界条件的一体化设计。

## 关键数据/结论
1. 双面镀覆对象：ultra-thin flexible substrates，应用指向新能源锂电复合集流体负极材料。
2. 关键难点：薄膜热损伤、卷绕走带稳定、双面连续镀铜下的质量与效率协同。
3. 关键措施：roll system layout 优化 + magnetron sputtering system structure 优化 + coating roller 表面绝缘陶瓷层。

## 与文献库的印证
- 与文献库《超薄柔性基材真空双面磁控溅射卷绕镀铜关键技术研究》及《卷绕镀铜工艺对复合集流体电学性能影响研究》高度同向：都把超薄基材热损伤、卷绕布局和低温工艺视作量产核心矛盾。

## 个人理解
- 对现场最有用的不是“又一篇磁控溅射原理文”，而是再次确认：复合集流体设备竞争焦点已经落在辊系路径、热隔离、镀膜辊表面工程和双面工艺耦合上。以后看友商样册时，要优先追问其镀膜辊结构、隔热层、双面路径以及如何避免薄膜热伤。

## 疑问
- 绝缘陶瓷层的具体材料、厚度、表面粗糙度和对贴合传热/静电吸附的影响文摘里没有展开，正式引用前仍需回原文全文或样机参数。