— 基本信息 —
- 来源：MDPI Coatings（2025）
- 链接：https://www.mdpi.com/2079-6412/15/9/1089（访问：2026-04-14）

— 核心内容 —
- PET上DC磁控溅射Cu，最优：功率3 kW、Ar≈0.2 Pa、基辊-15 ℃，沉积~2 min 得~80 nm Cu
- 电阻率 8.37×10^-8 Ω·m；剥离强度 166 gf/mm
- 功率↑→晶粒↑/ρ↓/粘附↑；气流/压强≈0.2 Pa最优；温度-15→15 ℃对ρ影响小但粘附随温度↑而降

— 与文献/经验库印证 —
- 功率↑→ρ↓、卷绕速率与R□耦合、种子层+电镀路线，与既有结晶一致。

— 疑问/待确认 —
- 参数窗口对PP基材与后续电镀结合力的影响范围；速度/压强/能量管理的上限。

— 源快照文件 —
- 2026-04-14_MDPI Coatings_Precision-Tuned Magnetron Sputtering for High-Performance Metallized Copper Films.md