— 基本信息 —
- 来源：Applied Surface Science（2020）
- 链接：https://www.sciencedirect.com/science/article/pii/S0169433219331101（访问：2026-04-14）

— 核心内容 —
- 1–25 m/min在线图形化：油墨掩膜+蒸发/溅射比较
- 蒸发可单步lift-off；溅射需两步（沉积+二次清洗）以去除过镀
- 动态沉积率：蒸发≈928 vs 溅射≈775 nm·m·min^-1；Cu薄膜电阻率≈8.2×10^-7 Ω·m（~48×体块）

— 与文献/经验库印证 —
- 功率↑→ρ↓、卷绕速率与R□耦合、种子层+电镀路线，与既有结晶一致。

— 疑问/待确认 —
- 参数窗口对PP基材与后续电镀结合力的影响范围；速度/压强/能量管理的上限。

— 源快照文件 —
- 2026-04-14_Applied Surface Science_Roll-to-roll patterning of Al-Cu-Ag electrodes on PET by oil masking.md