— 基本信息 —
- 来源：银河证券（2023-12-26）
- 链接：https://pdf.dfcfw.com/pdf/H3_AP202312271615000662_1.pdf（访问：2026-04-14）

— 核心内容 —
- 两步法主流：磁控溅射金属化(30–70 nm) + 水电镀至~1 μm
- 成本测算：6.5 μm复合Cu 2.45 元/㎡ vs 6 μm传统Cu 3.76 元/㎡（良率80%），降约34.78%
- 2025E设备空间合计≈143 亿元（溅射57.6、电镀58.0、滚焊27.7 亿元）

— 与文献/经验库印证 —
- 功率↑→ρ↓、卷绕速率与R□耦合、种子层+电镀路线，与既有结晶一致。

— 疑问/待确认 —
- 参数窗口对PP基材与后续电镀结合力的影响范围；速度/压强/能量管理的上限。

— 源快照文件 —
- 2026-04-14_银河证券_复合集流体：曙光渐近，设备先行.md