— 基本信息 —
- 来源：三孚新科（2023-08-07）
- 链接：https://www.gzsanfu.com.cn/displaynews-63-1.html（访问：2026-04-14）

— 核心内容 —
- 常规流程：磁控溅射10–20 nm导电层→水电镀两侧各增厚至~1 μm
- 电镀添加剂特性：低应力/高均匀性/高电流密度/高延展性
- 与电镀设备供应链协同（卷对卷VCP）已试产验证

— 与文献/经验库印证 —
- 功率↑→ρ↓、卷绕速率与R□耦合、种子层+电镀路线，与既有结晶一致。

— 疑问/待确认 —
- 参数窗口对PP基材与后续电镀结合力的影响范围；速度/压强/能量管理的上限。

— 源快照文件 —
- 2026-04-14_三孚新科_“磁控溅射+水电镀”复合铜箔工艺介绍.md